一般来说,芯片的最佳焊接温度范围在200℃到350℃之间,如果温度超过这个范围,芯片就有可能被损坏。例如,对于某些芯片,规定的焊接温度为260℃,如果使用380℃进行焊接,可能会导致芯片内部元件膨胀错位,出现运行异常。
所以贴片时,热风枪设置为300℃即可。如果是电烙铁,一般是直插器件,引脚与器件比较远,可以将温度设置在400℃,以加快焊接,但焊头与引脚接触时间要控制在3秒以内。
民用芯片一般在0℃到70℃,军用芯片一般在-55℃到125℃。
有可能PCB上有器件被电流击穿产生短路。但还有一种可能,是直接串联了VCC与GND,相当于串联了一个电源进来,所以蜂鸣器会叫,此时可以交换下万用表表笔,看通电情况下,是否还会叫。
VDD是芯片设备工作电压 ,或叫数字电源电压,通常为3.3V或5V,可能会比外部电源VCC小一点,比如有时候外部电源为5.5V。VSS是各设备公用数字地,通常可以理解为GND。
方框电阻通常表示大阻值大尺寸电阻,折线电阻通常表示小阻值小尺寸的高精度贴片电阻。
当两个GPIO,high的为输入,low的为输出,相连时high的会被拉低。反之,high的为输出,low的为输入,相连时low的会被拉高。如果都为输出,那么就会形成大电流,pin脚电压不确定,会根据器件内部电阻进行分配,长时间运作会影响使用寿命。
当两个GPIO为PCF8575的扩展引脚时,情况会有所不同,PCF8575的引脚不能单独控制,只能全读或全写,无法设置某个pin脚为输入还是输出,但PCF8575是弱high强low特性,所以其结果是high被拉低。
矩阵按键基于行列交换检测算法,所以会出现GPIO高与GPIO低直接相连的情况,所以在行上串联电阻(或者在列上串联也一样)可以让电路更安全稳定。
依据raspi的型号不同而不同,以raspi 4B为例,最高可以提供高达1.2A的电流驱动,而建议单GPIO不要超过50mA,也就是单GPIO大概只能驱动几个并联的LED,但安全起见,单GPIO控制在20mA左右比较合适,此时采用三极管进行控制比较合适。